Ficheiro:3DS die stacking concept model.PNG
Dimensões desta antevisão: 800 × 352 píxeis. Outras resoluções: 320 × 141 píxeis | 1 000 × 440 píxeis.
Imagem numa resolução maior (1 000 × 440 píxeis, tamanho: 65 kB, tipo MIME: image/png)
Histórico do ficheiro
Clique uma data e hora para ver o ficheiro tal como ele se encontrava nessa altura.
Data e hora | Miniatura | Dimensões | Utilizador | Comentário | |
---|---|---|---|---|---|
atual | 09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | |
09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
09h16min de 11 de novembro de 2011 | 1 000 × 440 (65 kB) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate |
Utilização local do ficheiro
A seguinte página usa este ficheiro:
Utilização global do ficheiro
As seguintes wikis usam este ficheiro:
- ar.wikipedia.org
- bn.wikipedia.org
- ca.wikipedia.org
- el.wikipedia.org
- en.wikipedia.org
- et.wikipedia.org
- fa.wikipedia.org
- fr.wikibooks.org
- hy.wikipedia.org
- ja.wikipedia.org
- ro.wikipedia.org
- vi.wikipedia.org
- Điện tử học
- Công nghệ nano
- Vật liệu nano
- Trí tuệ nhân tạo
- Nhiên liệu sinh học
- Định luật Moore
- Mật mã lượng tử
- Lực
- Siêu dẫn nhiệt độ cao
- Tàu đệm từ
- Hiệu ứng từ nhiệt
- Thang máy vũ trụ
- Nhà thông minh
- Metamaterial
- Điện Mặt Trời
- Graphen
- Năng lượng hợp hạch
- Điểm kỳ dị công nghệ
- Điện lưới thông minh
- Du hành không gian
- Thịt trong ống nghiệm
- Vũ khí phản vật chất
- Màn hình võng mạc ảo
- Động cơ ion
- Mạng ngữ nghĩa
- Boeing X-53 Active Aeroelastic Wing
- Diode phát sáng hữu cơ
- Công nghệ mới nổi
- Bản mẫu:Công nghệ mới nổi
- In 3D
- Danh sách công nghệ mới nổi
- Kiến trúc sinh thái
- Thành phố vòm
- Siêu vật liệu tàng hình
- Chấm lượng tử
- Internet Vạn Vật
Ver mais utilizações globais deste ficheiro.